台积电称，地震发生后10小时内，晶圆厂设备复原率已超过70%，新建的晶圆厂复原率已超80％。

快科技4月4日消息，4月3日7时58分，中国台湾花莲县海域发生7.3级地震，后续记录到上百起余震。

据媒体报道，4月3日晚，台积电对中国台湾发生的地震所造成影响做出最新评估。

台积电表示，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。

台积电称，地震发生后10小时内，晶圆厂设备复原率已超过70%，新建的晶圆厂复原率已超80％。

不过，业内人士“手机晶片达人”却表示，台积电的声明与他询问Fab工作的朋友得到的回复差別极大。

该人士称，官方声明说的若无其事，好像没有任何损失，但是在台积电Fab工作的朋友却说影响很大，wafer（晶圆）受损蛮严重的，很多机台必须重新调校，会影响生产。

有网友表示：“越先进的工艺，受影响越大”“估计损失可能要好几亿美元了，机台上的晶圆都废了”。